[德国汉堡电气 - ISC高性能计算会议 - 2025年6月10日] - 作为专业服务器设计和制造商Mitac Computing Technology Corporation，Shenda Holdings Co，Ltd。的子公司（股票代码：3706）的子公司，将在ISC高级绩效会议2025年2025年2025年的高级服务器平台，Buboth 2025，Booth，Booth编号A02。这些平台使用AMD EPYC™9005系列和Intel®Xeon®6处理器，以突出Mitac承诺提供强大的性能，效率和可扩展性，以满足特定的AI（人工）计算要求。 Intel®Xeon®6平台解决方案：MITAC的AI驱动和能量平衡的工作量和MITAC效率显示了针对现代数据中心工作量优化的最新基于Intel的服务器：支持多达8TB的DDR5内存，4 PCIE 5.0 x16，flexible在U.2和E1.S的存储中，R2520G6的存储为R2520G6的存储提供了一个稳定的基础，以实现稳定的基础。 •M2710G6–2U 2节点系统，用于云服务提供商和HY每年规模计算。每个节点都支持一个单一的Intel Xeon 6900p处理器，每个节点最多128个内核，可实现高密度和容器工作负载扩展的大型虚拟化。 •G4520G6-The GPU加速了AI和HPC的计算平台，支持双Intel Xeon 6700p处理器和8个双宽GPU卡，在并行处理功能方面提供了极好的功能。该系统由32个DDR5-6400 RDIMM插槽和一个带有钛电源的冗余插槽组成，以实现最大的吞吐量，同时优化能源使用。 MITAC解决方案基于Intel Xeon 6体系结构，AI加速器的集成，高速/O和节能设计，以可持续的方式满足智能计算的持续新兴需求。 AMD EPYC™9005系列平台：可扩展计算和更强的维护MITAC使用AMD EPYC™9005系列处理器的每瓦的性能，该处理器为AI，HPC和Cloud-native Worksss提供了新一代的卓越效果：•Tyan GC68C-B8056-1U单扫描服务器，密度云计算和AI环境。该平台具有24 DDR5 DIMM插槽，12个无工具的2.5英寸NVME U.2热量型号和优化的热设计，该平台提供了高行业的性能和能源效率。 •M2810Z5–2U4节点单通道系统，支持AMD EPYC 9005处理器。每个节点配备了12个DDR5 DIMM插槽（每个节点的内存最多3TB），并支持4 E1.S硬盘驱动器，提供了测量的内存和存储源，用于密集的模块化计算，非常适合空间和意识AI和HPC部署。基于MITAC AMD的解决方案可帮助企业改善数据中心的维护，减少能源消耗并实现良好的扩展，而不会损害性能。 MITAC体验Mitac对ISC 2025的可持续变化的承诺，MITAC展示了其对智能基础架构的前瞻性方法，该方法为支持下一代AI和HPC工作负载提供了一个平台，同时推动了数据中心的维护。欢迎来到Mitac Booth＃A02，以了解我们的英特尔和AMD解决方案如何为未来的AI，云计算和高度规模操作提供巨大的能量，高性能计算。关于Mitac Computing Technology Corp.的###是Mitac Holdings的子公司。自1990年以来，它在其深厚的工业经验中提供了多样化，节能和良好的服务器解决方案。 Shenyun Technology专注于人工智能（AI），高性能计算（HPC），云计算和边缘计算，采用了一种严格的方法来确保不仅在独立级别上，而且更重要的是，在系统和机柜水平上，它可以实现无与伦比的质量，在良好的性能和系统集成中提供完整的效果。质量承诺使Shenyun技术在行业中独一无二。 Shenyun Technology为Hyperscale数据中心，HPC和AI应用程序提供了适当的解决方案，以确保最佳性能和高可扩展性。 Shenyun技术具有全球布局ND攻击Capabilitiesservice OS，涵盖研发，制造和全球技术支持，并提供灵活而高质量的解决方案以满足企业的不同需求。随着AI和流动冷却技术的最新开发以及集成Intel DSG和Tyan Server产品的集成，Shenyun Technology专注于创建将变化，效率和可靠性结合在一起的服务器技术和产品，从而帮助企业应对未来的挑战。 Shenyun官方技术网站：https：//www.mitaccomputing.com/cn